本文来自“中国智能汽车车载计算芯片产业报告”，车载芯片是指应用在汽车上的芯片的统称。车载芯片一般包括计算控制类、功率类、传感器类、存储类芯片四大类，其中计算控制类芯片又包括MCU与SoC芯片。2022年，计算控制芯片市场份额占比领先其他类型的芯片，达到28.6%。随着技术的发展与进步，计算控制芯片已成为智能汽车的“大脑”。而芯片IP作为计算控制芯片的基础和核心，发挥着重要的作用。半导体IP(Intellectual Property)又被称为IP核，是在半导体集成电路设计中具有自主知识产权的、可重复使用的功能模块。成熟的半导体IP已经过验证，性能高、功耗优、成本适中。先进的IP核可以降低计算控制类芯片的设计难度与成本，助力创新，商业价值极高。当前半导体IP行业头部玩家为Arm及Synopsys,2022年占据市场超60%的份额。下载链接：中国智能汽车车载计算芯片产业报告中国车规级芯片产业白皮书中国芯未来梦：2023半导体洞察报告2023年边缘计算网关技术词条报告《半导体行业系列报告合集》1、半导体行业系列报告（一）：道阻且长，行则将至
2、半导体行业系列报告（二）碳化硅：衬底产能持续扩充，渗透加速国产化
3、半导体行业系列报告（三）先进封装：先进封装大有可为，上下游产业链将受益智能汽车芯片专题研究CPU生态、价值与机遇研究（2021）信创研究专题框架异构芯片研究框架合集中国数据处理器行业概览（2021）DPU在数据中心和边缘云上的应用英伟达DPU集数据中心于芯片行业研究：国产6大CPU全对比龙芯LoongArch指令集全集RISC-V芯片产业指令集架构研究服务器研究框架合集异构芯片研究框架合集芯片技术设计和应用汇总CPU和GPU研究框架合集车载计算芯片作为智能汽车的核心大脑，广泛应用在智能汽车的多个领域，覆盖了车身域、座舱域、底盘域、动力域及智驾域五大板块。未来随着智能座舱与自动驾驶的进一步发展，车载计算芯片将需要进行更为复杂的计算和处理，如实时3D地图构建、复杂场景下的决策运算等，将对车载计算芯片的性能和可靠性提出更高要求。
下载链接：智能汽车芯片专题研究CPU生态、价值与机遇研究（2021）信创研究专题框架异构芯片研究框架合集中国数据处理器行业概览（2021）DPU在数据中心和边缘云上的应用英伟达DPU集数据中心于芯片行业研究：国产6大CPU全对比龙芯LoongArch指令集全集RISC-V芯片产业指令集架构研究服务器研究框架合集异构芯片研究框架合集芯片技术设计和应用汇总CPU和GPU研究框架合集基于RISC-V调试协议的片上调试系统设计与实现一款用于Flash型FPGA的阶梯式配置方法量子计算模拟平台发展综述面向AIoT芯片的OCR模型压缩方案研究面向自主可控的微系统关键技术研究及展望基于RISC-V调试协议的片上调试系统设计与实现星云计算系统及其任务协同调度方法研究DDR存储器单粒子翻转试验及加固设计研究进展基于FPGA的脉冲神经网络模型设计与实现基于深度学习的行为识别方法综述DSP体系结构发展综述
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