兴森快捷 (chinafastprint)
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目录
关于兴森快捷
兴森快捷产品与服务
兴森快捷发展历程
兴森快捷企业文化
兴森快捷生产能力
1 关于兴森快捷兴森科技致力于为电子科技的持续创新提供最优最快的服务，成为世界一流的硬件外包设计服务提供商。兴森科技成立于1999年，为深交所上市企业，公司总部设在中国深圳，并在广州、江苏宜兴及英国建立了生产运营基地。
兴森科技未来的目标是在PCB样板及多品种小批量领域建立起全球规模最大的快速制造平台。在PCB制造业务方面，兴森科技始终保持全球领先的多品种交付（2013年品种数超过20万种）与快速交付（样板快件平均交期低于7天）能力。
在PCB制造业务平台的基础上，兴森科技积极推进“PCB设计—制造—SMT贴装”一站式服务模式。2013年，兴森科技正式进军集成电路产业链，这将作为未来公司战略发展的重要领域。作为优秀的本土民族企业，兴森科技一直致力于为中国的国防事业做贡献。兴森科技将在业界领先的技术及管理平台基础上不断进步，坚持以质量为中心，以“零缺陷”为目标，强化GJB-9001B 军用产品生产过程体系管控，确保产品质量完全符合武器装备高可靠性要求；同时，兴森科技秉承持续创新的发展观，专注工艺技术研发，紧密支持武器装备技术前瞻性的研制生产需求，并朝着逐步成为军工模块化产品、系统级产品整体解决方案服务商的方向快步前行。
为客户提供更具价值的技术服务和整体解决方案，是兴森科技前行的方向；进一步的国际化发展，是兴森科技努力的目标。展望未来，兴森科技仍将专注于电子硬件的创新发展。
2 兴森快捷产品与服务PCB样板
小批量生产PCB
刚挠板
半导体测试板
PCB设计
SMT
3 兴森快捷发展历程2012
兴森科技与安捷伦科技有限公司宣布成立联合实验室，并于2012年12月3日在公司广州科学城基地举办了正式的挂牌仪式 ；
2007
经国务院批准，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司等20家深圳企业于2007年11月14日联合发行总额为10亿元，国内首次由政府担保的“2007年深圳市中小企业集合债券”；
2006
在广州经济技术开发区广州科学城投资成立了广州兴森快捷电路科技有限公司；
2005
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司创立大会在深圳保利城胜利召开,公司全面改制获得圆满成功；
1999
深圳市兴森快捷电路技术有限公司成立，深圳作为公司总部；
公司加入CPCA中国印制电路行业协会；
4 兴森快捷企业文化使命
“为电子科技的持续创新提供最优最快的服务”
“急用户所急、想用户所想，以质量求速度。” 关注顾客的需求，真诚为顾客提供高素质的产品与服务。
愿景
“成为世界一流的硬件外包设计提供商”
“CAD设计-PCB制造-SMT贴装完整产业链的硬件外包设计综合解决方案提供商”
核心价值观
“顾客为先，快速高效，持续创新，共同成长”
“培训一流员工，制造一流产品，提供一流服务，树立一流形象”
5 兴森快捷生产能力
快速交货能力：
双面快件24小时内完成，多层快件可在2-4天内完成；
样板小批量的规模优势：月交货能力达17,000余个品种；
达到世界先进水平的设备能力：可生产高层背板、HDI板、高频板、高TG板、无卤素板、刚挠板、金属基板、IC载板等高新技术产品
刚性板工艺能力
层数：1-32
最小线宽/间距：3.0mil
最大板厚孔径比：30:1
最小机械钻孔孔径：6mil
表面处理工艺：有铅喷锡、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、镀软金、金手指等
板厚：0.2mm~7.0mm
材料：FR-4、高TG、无卤素、高频（Rogers、Arlon\Taconic、Nelco、泰兴微波F4B、Isola...)等
最大板尺寸：22.5″* 42.5″
刚挠板工艺能力
最高层数：20
最小线宽线距：3.5/3.5mil
板厚孔径比：20：1
最小机械钻孔孔径：6mil
表面处理工艺：有铅喷锡、化学沉金、沉锡、沉银、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、软金、银浆等
阻抗控制技术
HDI技术
金属基板工艺能力
层数：1-12L（金属基板＆金属芯板）、2-24L（埋/嵌金属板＆冷板＆烧结板）、1-2L（陶瓷DBC板）
板厚：0.5-7.0mm 尺寸：max:610*610 ,min:5*5mm
机械加工：X/Y/Z精度±0.03mm，喇叭孔、螺丝孔
导热材料导热系数：常规导热材料：1-4W/m.k; 陶瓷导热材料：24-170W/m
金属表面处理：铝普通氧化、铝硬质氧化、铝化学钝化、喷沙、拉丝、表面电镀处理
表面处理工艺：热风整平、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、电镀软/硬金、有机涂覆处理等
类型：Pre-bonding、Postbonding、烧结工艺、金属夹芯、埋金属块、冷板、陶瓷DBC板